SMT技術(shù)
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝,華安醫(yī)療從國外引進高端SMT設備,大幅度提升產(chǎn)品的穩(wěn)定性、抗震能力。
邦定技術(shù)
邦定是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式,用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接。
大量的高端精密器械都采用“邦定”技術(shù)。為了進一步提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性,華安一直重視邦定流程,采用嚴格的流水線操作和先進的設備。
焊接與裝配
在焊接與裝配過程中,我們嚴格執(zhí)行5S管理制度,對產(chǎn)品原件、工藝、環(huán)境等各方面
都要求極為嚴格。在每一道工序后,我們都安排有專門的檢驗人員對產(chǎn)品狀態(tài)進行檢查。
自動化裝配
為應對日益嚴峻的用工緊張,提升公司整體制造裝配水平,公司投入大量人力物力開展自動化裝配研究,目前已實現(xiàn)批量生產(chǎn),對生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量都有極大的提高。
包裝
華安采用專業(yè)的機器對產(chǎn)品進行吸塑包裝,主要是以優(yōu)質(zhì)的PVC\PETPP等各種塑膠材料,通常用于高檔電子產(chǎn)品。為滿足OEM客戶的需求,華安同時提供各類個性化的包裝風格。
入庫管理
產(chǎn)品質(zhì)檢完成入庫,登記入庫時間,分批依次整理,嚴格把控產(chǎn)品入庫質(zhì)量和整潔,專人負責登記、查詢、并且定期對產(chǎn)品進行質(zhì)量檢測,登記產(chǎn)品質(zhì)量報告。
出庫:產(chǎn)品依次登記出庫,產(chǎn)品進行質(zhì)量檢測,合格依次發(fā)出。